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深圳芯邦科技股份有限公司近日递交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。公司首次公开发行人民币普通股A股股票总数不超过4079.64万股，不低于本次发行后总股本的25%。公司预计投入募资6.05亿元，募集资金将用于SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目、UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目、高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。

公司是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。公司于2020年、2021年及2022年分别实现营业收入9907万元、1.75亿元及1.92亿元；分别实现归母净利润4073.4万元、3608.22万元及3983.69万元。

集成电路产业发展迅速，工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快。公司目前主要产品有移动存储控制芯片和智能家电控制芯片，同时还培育了UWB超宽带产品。对于成熟产品，一般是根据原有技术路线进行技术和产品迭代，如果突然出现能实现同样产品功能，但更具性价比的全新技术路线，可能会影响公司已形成的竞争优势和市场地位。